微焦點(diǎn)工業(yè) CT 是通過微焦點(diǎn) X 射線源與高分辨率探測(cè)器,對(duì)工業(yè)產(chǎn)品進(jìn)行無損三維成像的檢測(cè)設(shè)備,核心功能是在不破壞樣品的前提下,清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)與缺陷。
一、核心功能
高分辨率三維成像:憑借微米級(jí)甚至納米級(jí)焦點(diǎn)的 X 射線源,可獲取精度達(dá) 1-10μm 的三維斷層圖像,清晰顯示產(chǎn)品內(nèi)部的微小結(jié)構(gòu),如芯片引線鍵合、材料孔隙、微小裂紋等。